10.3969/j.issn.1000-9787.2005.09.014
低温阳极键合技术研究
通过键合温度220~250℃、键合电压400~600V的硅玻璃低温阳极键合实验,分析了温度和电场分别对键合强度和键合效率的影响,并讨论了键合机理.
低温、阳极键合、键合机理
24
TB42(工业通用技术与设备)
2005-10-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
37-39
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10.3969/j.issn.1000-9787.2005.09.014
低温、阳极键合、键合机理
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TB42(工业通用技术与设备)
2005-10-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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