10.3969/j.issn.1000-9787.2004.11.025
数学模型在测温系统中的应用
利用数值分析中的最小乘法,采用n次(6次)多项式拟合出温度传感器的温度(t)与电阻(R)的代数关系.由于采用n次拟合,可以使系统温度的测量误差降低到0.2℃以下,达到许多实际场合的要求.系统采用FPGA芯片为控制核心,用硬件描述语言(VHDL)实现编码算法,以TSC传感器作为温度传感器,ADC0809作为模数转换器件,用LCD和数码管同时显示当前的实时温度.
温度传感器、数学模型、曲线拟合、最小二乘法
23
TK311(热工量测和热工自动控制)
2004-12-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
70-71,74