49所17项科技成果通过鉴定
一、2001年1月10日由信息产业部军工基础局主持召开了信息产业部电子第四十九研究所“4927”科技成果鉴定会。参加会议的有信息产业部军工基础局、总装备部合同办、中船总公司、航天科技集团公司、航空科技集团公司、兵器工业总公司等单位的领导和专家。共有12项科技成果通过鉴定（设计定型鉴定11项、技术鉴定1项），其中硅微机械加工压力传感器、空气流量变送器、高精度抗干扰液体流量计（2项）、高温绝压传感器等5项达到国际先进水平；达到国内领先水平有弱磁场测量磁通门传感器、冲击振动峰值传感器、水位开关、抗电磁干扰动态压力传感器等4项；达到国内先进水平的有高温温度传感器、微压差传感器、高温压力变送器等3项。 二、2001年1月19日经信息产业部电子科学研究院授权，在信息产业部电子第四十九研究所召开了“《九五》军事预研科技成果鉴定会”，共有军用机器人触觉传感器、微机械振动速率传感器、阵列式硅压阻压力、加速度传感器、智能差压传感器以及压力、加速度、温度复合传感器等5项科技成果通过了技术鉴定。其中，微机械振动速率传感器、阵列式硅压阻压力、加速度传感器以及智能差压传感器等3项的主要技术指标与国外20世纪90年代中期同类产品水平相当，且有一定的特色，如： ◆ “微机械振动速率传感器”应用了MEMS技术，解决了静电封接技术、高深宽比垂直深刻蚀工艺等关键技术，并在结构设计和工艺技术等方面有所创新； ◆ “智能差压传感器”应用离子注入技术在同一块硅片上制成静压、差压、温度复合传感器，解决了差压、静压以及温度之间交叉灵敏度对测量的影响。应用了计算机智能化技术，使传感器具有温度补偿、自检、自校、自诊断、自采样及标度转换功能，且在传感器注油、封装及标定技术有所创新； ◆ “压力、加速度、温度复合传感器”应用了微机械加工技术和薄膜工艺技术完成了对压力、加速度、温度复合传感器的设计，应用各向腐蚀、静电封接技术解决了微结构加工和结构中的热匹配，实现了结构上的相互隔离，其压力测量达到国内领先水平。作为压力、加速度、温度复合传感器国内外均未见同类产品文献报导。（段治安）
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TP2;TU8
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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