压力传感器芯片的低温玻璃封接技术

摘要：

在硅杯背面制备过渡层,然后用低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起,有效地降低了热应力.采用这种新工艺制造出的压力传感器,性能良好,封接强度达7 MPa,提高了可靠性与稳定性.

关键词：压力传感器、芯片封接技术、低温玻璃

所属期刊栏目：18

分类号：TM93;TP2

资助基金：河北省自然科学基金

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：10-12