10.3969/j.issn.1672-9870.2016.03.007
基于C-mount封装的半导体激光器热特性模拟分析
通过对半导体激光器热特性以及散热方式的理论分析,建立了C-mount封装半导体激光器的物理散热模型,针对其在稳态工作条件下的热特性,利用ANSYS有限元软件进行了模拟分析,对ANSYS自建模与外部导入两种建模方式进行分析,发现自建模方式更加精确。通过改变C-mount热沉的厚度,得到了芯片温度的变化规律,并从热流的角度进行分析。最后,通过引入导热性能良好的金刚石膜与石墨烯膜,设计了一种较为理想的复式散热结构。
半导体激光器、C-mount、ANSYS、石墨烯、金刚石
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TN305.94(半导体技术)
吉林省科技计划重点项目20140204028GX,20150204068GX;长春理工大学青年科学基金XQNJJ-2014-15
2016-08-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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