976nm 10W半导体激光器封装与耦合

摘要：

光纤激光器在国外已经被广泛接受和使用，对相应的泵浦源976nm高功率半导体激光器光纤耦合模块提出了高可靠性的迫切要求。焊接质量直接影响着大功率半导体激光器的可靠性，焊接效果不好会直接导致激光器迅速退化。本文分析了半导体激光器封装热特性，采用Ansys软件对封装结构热特性进行模拟，通过实验与模拟结果对比分析，优化烧结工艺，获得了比较满意的焊装效果；通过理论分析得到高功率半导体激光器的单管耦合方案，最终得到耦合效率为90%的光纤耦合模块。

关键词：高功率半导体激光器、Ansys稳态热分析、应力分析、烧结工艺、Transpro光学设计

分类号：TN29(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然科学基金项目61177019，61176048；吉林省科技发展计划项目20120361

在线出版日期：2014-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-5