用于大功率半导体激光器封装的Au-Sn合金焊料的制备和特性研究

摘要：

介绍了具有极好热特性、电特性和机械特性以及相对低的熔化温度的Au(80wt.‰-Sn(20wt.%)共熔合金焊料的制备方法和过程,研究了用于焊接大功率半导体激光器的Au-Sn合金的特性,并探讨了获得可靠焊接应注意的问题.

关键词：Au-Sn合金焊料、大功率半导体激光器、共熔合金、焊接

所属期刊栏目：30

分类号：TN2(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然科学基金60474026;60477010

在线出版日期：2007-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-4