ANSYS在激光打孔温度场仿真中的应用

摘要：

利用有限元分析软件ANSYS对激光打孔过程的温度场进行模拟仿真,通过对温度场的分析,得到了小孔的孔深、孔径的时间特性以及随激光能量的变化曲线,为激光打孔最优参数的选取提供依据.

关键词：激光打孔、温度场、仿真、ANSYS

所属期刊栏目：29

分类号：TG665

资助基金：兵器科技预研基金42001080504

在线出版日期：2007-01-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：19-21