芯片封装壳体自动化测量与分拣系统

摘要：

一、产业现状
封装是把集成电路裸片放到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体,如图1所示.实际就是给集成电路封一个壳,将其保护起来.外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁.芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接.

在线出版日期：2020-03-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：47-50