欧特克数字化仿真技术亮相CHINAPLAS 2016

摘要：

2016年4月26日，欧特克软件（中国）有限公司携 Moldflow注塑成型仿真分析解决方案亮相CHINAPLAS 2016。Moldflow注塑成型仿真分析解决方案涵盖了Moldflow仿真、CFD仿真和复合材料仿真等五个功能方面。Moldflow Design 可协同现有3D CAD应用，模拟完整注塑成型过程，为设计人员提供制造可行性和成本等方面的信息，从而优化设计，规避制造缺陷。欧特克CFD适用于产品流体力学和热仿真分析，能帮助设计人员和分析人员精准分析内外部流体流动和热性能，在正式制造前预测产品性能。Autodesk Helius则面对航空、汽车及消费品领域日益广泛的复合材料、小微材料和轻量化、高强度设计趋势， Autodesk Helius PFA复合材料仿真和错误分析工具在汽车轻量化设计中已得到广泛运用，可减少材料性能的测试次数，缩短设计周期。

机标关键词：数字化、仿真分析、注塑成型、轻量化设计、复合材料、解决方案、制造可行性、分析人员、制造缺陷、优化设计、设计周期、设计趋势、汽车、流体流动、流体力学、错误分析、成型过程、产品性能、材料性能、助设计

分类号：U46;U27

在线出版日期：2016-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：7-7