武汉新芯第一片32nm闪存晶圆验证成功

摘要：

近日，武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）宣布其所生产的第一片32nm闪存晶圆各项器件性能验证成功。这是在2013年武汉新芯与Spansion宣布的一项共同研发协议后所取得的重要成果，它不仅标志了武汉新芯领先的工艺开发能力，还进一步凸显了该公司所实施的长期合作开发战略的优势。此项协议是武汉新芯与Spansion在65nm和45nm闪存技术合作上的持续延伸。“在未来，我们将为全球的客户群带来基于32nm工艺的高密度、快速读写的Spansion质量级别的各类产品。”Spansion公司晶圆制造、企业质量和产品工程高级副总裁Joe Rauschmayer说。

机标关键词：武汉、闪存、晶圆制造、集成电路制造、质量级别、性能验证、协议、企业质量、开发战略、开发能力、技术合作、工艺、各类产品、产品工程、客户群、高密度、生产、器件、成果、标志

分类号：TP2;F27

在线出版日期：2014-08-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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