数字化样机解决方案系列实战之：AutodeskInventor高级应用之大装配技术（1）--软硬件配置及软件设置

摘要：

三维软件被日益广泛地使用在产品研发的过程中，设计的产品越来越复杂，表达的细节越来越详细，尽管硬件的性能提升十分迅速，考虑到用户的硬件实际使用情况，如何让Inventor软件使用起来有更好的性能表现，就是该系列大装配技术文章希望能够帮助用户实现的目标。

机标关键词：数字化、样机、解决方案、实战、应用、装配技术、软硬件配置、用户、性能、使用情况、三维软件、软件使用、产品研发、提升、设计、目标

分类号：TP3;TP2

在线出版日期：2014-12-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：52-54