模流分析技术在电器安装盒产品设计中的应用

摘要：

本文以某电器安装盒为例,使用SolidWorks Plastics软件进行注塑成形分析,分析安装盒在注塑过程中因厚度原因产生的短射、注塑压力增加、模具与产品使用寿命等情况,并据此进行优化厚度设计,为同类产品的优化设计提供借鉴.

在线出版日期：2013-06-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：72-74