Allegro平台下高速高密度设计方法

摘要：

@@ 系统公司受半导体行业所提供新设备和设计方法学的影响,通常会面临更多挑战:例如越来越小球栅阵列封装(BGAs)的管脚间距和越来越多的管脚数量.此外,新设备还会使用不断更新的标准化接口(如DDR3、DDR4、PCIExpressGen3和USB3.0等),需要学习新的方法,才能将它们在PCB板上实现.在技术复杂性提高的同时,企业还希望其产品实现差异化、缩短产品上市时间,且使产品价格更低、功能更多、尺寸更小.因此,许多企业现在都将业务外包到成本较低的地区或与当地的企业合作.为应对产品设计中的复杂性,PCB设计师需要能为他们解决技术难题和设计方法学难题的解决方案.

机标关键词：平台、高速高密度、设计方法学、产品实现、新设备、球栅阵列封装、企业合作、技术复杂性、业务外包、上市时间、解决方案、产品设计、产品价格、设计师、差异化、标准化、半导体、学习、行业、系统

分类号：TN6;F27

在线出版日期：2013-01-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：44-49