三维电磁仿真解决方案PAM-CEM

摘要：

@@ 一、概述随着电子设备使用的增加,完全真实的电磁兼容(EHC)测试只能在产品样机进行,EMC问题常常在产品开发的后续阶段才会出现,这也就预示着要进行昂贵和耗时的设计迭代.因此,在设计早期阶段掌握EMC兼容性变为一个关键的技术问题,数值EHC作为一个使电磁兼容更快更高效解决的途径而出现.

机标关键词：三维、电磁仿真、电磁兼容、在产品、解决的途径、早期阶段、技术问题、设计迭代、后续阶段、电子设备、产品开发、EMC、样机、性变、数值、全真、测试

分类号：D63;TP3

在线出版日期：2010-12-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：25-29