芯片载带缺陷的机器视觉检测方法

摘要：

目的 针对芯片包装载带在生产过程中经常出现的型腔底部和边缘变形、穿孔等缺陷的检测问题,提出一种机器视觉检测方法.方法 首先离线准备配准模板及标准模板图像,然后根据模板在生产过程中进行在线检测.在检测过程中由传感器触发采集待检测型腔图像,然后通过模板匹配方法配准模板图像和待检测图像,并进行异或运算检测两图像差异从而定位缺陷.结果 实验证明边缘变形检测最大错误率为0.45％,底部变形检测最大错误率为0.50％,穿孔检测最大错误率为0.35％,每帧图像检测平均耗时为0.22 s,满足用户错误率不超过1％和每帧耗时不超过0.5 s的要求.结论 该方法能够实时检测芯片载带边缘变形、穿孔等缺陷,有效地实现载带加工生产过程中的质量监控.

关键词：芯片载带、缺陷检测、机器视觉、图像异或运算

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分类号：TS254.9(食品工业)

资助基金：辽宁省教育厅科学研究经费面上项目;辽宁省教育厅科学研究经费面上项目;本科教育教学综合改革项目;本科教育教学综合改革项目

在线出版日期：2022-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：183-188