柔性电子器件集成与其在包装上的应用

摘要：

目的 分析柔性电子和柔性基底的发展现状、趋势和前景,为促进智能包装的进一步发展提供参考.方法 先从柔性基底材料入手,梳理常见基底材料性能;再综述柔性电子器件集成的研究现状及主要的集成技术,并讨论其在包装上的应用.结论 具有较好柔韧性和降解性的纸基可作为柔性电子集成的基底材料,结合柔性印刷电子技术和传统硅基电子技术的优势,将柔性电子器件通过蛇形互联结构集成并封装在柔性基底上,从而制备集成可拉伸的微系统,且随着新型印刷电子材料、印刷工艺、新技术和新设备的不断涌现,柔性电子器件集成于柔性基底上并应用于包装将成为一大研究热点.

关键词：柔性;电子;集成;包装

所属期刊栏目：42

分类号：TS801.8;TB484(印刷工业)

在线出版日期：2021-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共11页

页码：232-242