半导体精密控温技术在航天器包装容器的应用

摘要：

目的 对某型号航天器包装容器进行温控系统设计,以达到航天器高精度控温的要求.方法 对总体保温布局进行设计,优化被动保温结构,采用半导体控温方式,利用Ansys Workbench进行稳态和瞬态热力学分析.通过试验测试,验证保温结构设计和热力学分析结果的合理性.结果 在外部施加热源温度36℃和0℃情况下,随着热源区域的远离,包装容器内部的温度也趋于平稳,内部装载产品区域温度基本能维持在20.99～22.662℃.实际试验结果显示箱内温度变化不大于±1℃,比传统的空调控温精度高出70％左右.结论 通过优化箱体的被动保温结构,采用半导体精密控温,可以满足未来航天器小型化、高精度运输要求.

关键词：航天器、半导体、控温

所属期刊栏目：42

分类号：TB485.3(工业通用技术与设备)

在线出版日期：2021-06-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：176-181