基于PLC对压敏电阻包封工序的自动化设计

摘要：

目的 解决压敏电阻在自动包封机包封绝缘层工序中,产品包封引脚细尖的问题,提高产品的包封质量和提升包封过程的自动化水平,降低人工成本.方法 首先对比传统包封工艺和自动包封生产线的包封方式,分析自动包封机引起产品包封引脚细尖的原因,然后提出问题解决的方案,最后采用三菱FX3U-60MT型号的PLC作为控制核心元件,对该包封机进行合理设计.结果 该控制系统结构简单、操作方便、可编程性强,解决了包封工序中产品包封引脚细尖的问题.结论 该控制系统具有较高的可靠性和可维护性,提高了压敏电阻绝缘层包封的质量和效率,提升了包封机的智能化和自动化水平.

关键词：压敏电阻、PLC控制、包封脚、水平移动浸粉、上下垂直浸粉

所属期刊栏目：40

分类号：TB486+.3(工业通用技术与设备)

资助基金：广东理工学院质量工程项目JXGG2018015

在线出版日期：2019-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：180-184