热合装置PLC温度控制系统研究与开发
目的 更精确地控制热合机热合装置的温度,提高热合装置压合袋口时的封口质量.方法 提出了一种基于模糊自整定PID的温度控制器方案.把常规的PID控制方式同模糊控制结合起来,对PID参数进行在线修正.将常规PID和模糊PID温度控制算法在西门子PLC中编程实现,并将该方式与常规PID控制方式进行了对比.结果 模糊控制方式较传统的PID控制能更稳定控制加热温度,有效提高了响应速度和控制精度.结论 模糊PID温度控制系统具有更好的温度控制效果,能够提高热合装置的封口质量.
模糊PID、PLC、热合装置、温度控制
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TB486(工业通用技术与设备)
2016-08-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
128-133