基于软包装铝箔凹印工艺差异化分析研究
目的 解决铝箔凹印过程中的质量问题,完善凹印工艺技术.方法 在分析铝箔印刷适性、专用水性油墨印刷适性、激光雕刻技术的基础上,选择铝箔凹印高速印刷机对印刷过程的质量问题进行聚类分析.结果 铝箔的界面张力大于32 kN/m,激光凹版100线/cm的网点暗调深度的控制范围为30~35 μm,水性油墨的黏度为25~35 s(25℃,4#黏度杯).结论 在验证技术数据的同时,查明了凹印过程中质量问题的原因,并提供了解决方案,提升了铝箔的凹印水平.
软包装、铝箔、凹印工艺、水性油墨、激光雕刻
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TS838(印刷工业)
中国职业技术教育学会科研规划项目201402Y32
2015-05-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
138-144