CHIPF北京国际包装博览会——中外包装新技术、新设备、新产品的最佳发布平台

摘要：

CHIPF北京国际包装博览会是亚洲最大的包装综合展,并被评价为＂规模大、规格高、效果好、影响深远＂的博览会,将会在促进中外包装新技术、新设备、新产品交流方面发挥更大的作用。

关键词：产品交流、外包装、博览会、新技术、新设备、发布平台、国际、北京

所属期刊栏目：32

分类号：TS136(纺织工业、染整工业)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：65-65