改善PCB高密度基板封装质量的研究
高密度基板上的微孔质量对封装微电子器件十分重要,由于孔密度大,孔径又小,目前普遍采用激光打孔.针对基板的组成材料以及激光加工中主要参数对微孔加工的影响进行分析研究.通过不同材料粘结力和改变激光的功率、脉宽等措施,改善基板电子元器件封装的质量.
基板微细孔、激光加工、封装质量
30
TB487;TG665(工业通用技术与设备)
2010-01-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
38-39,52
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基板微细孔、激光加工、封装质量
30
TB487;TG665(工业通用技术与设备)
2010-01-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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