化学镀非晶态Ni-Cu-P 合金镀层作为新型弹药包装材料的耐环境试验研究

摘要：

利用化学镀新工艺在工程塑料表面获得Ni-Cu-P非晶态合金镀层,对其进行了高温、低温、湿热交变,日照、雨淋等耐环境实验.用划痕法和弯曲实验测试了镀层与基体间的结合力,用同轴传输线测量法测试镀层电磁屏蔽效能,结果表明,耐环境试验后镀层与基体间结合力良好,电磁屏蔽效能没有发生明显变化,符合常规兵器弹药包装定型实验规程相关标准要求.

关键词：化学镀、非晶态合金、弹药包装、电磁屏蔽

所属期刊栏目：30

分类号：TJ410.6;TB485.5(弹药、引信、火工品)

在线出版日期：2009-04-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：7-8,11