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10.3969/j.issn.1001-3563.2008.10.002

等离子体技术制备氧化硅阻隔层薄膜的研究

引用
采用无任何污染的等离子体技术,进行SiOx薄膜的沉积:电子束蒸发氧化硅、离子源辅助电子束蒸发氧化硅、磁控溅射沉积氧化硅、离子源辅助磁控溅射沉积氧化硅、等离子体化学气相沉积SiOx等,并对所沉积的薄膜进行结构性能的比较研究.

等离子体技术、SiOx薄膜、高阻隔包装

29

TB43;TB484(工业通用技术与设备)

国家自然科学基金1775017;北京市人才强校拔尖人才计划PHR

2008-11-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

8-11,14

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1001-3563

50-1094/TB

29

2008,29(10)

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