微电子封装中包装复合材料的研制

摘要：

以均笨四甲酸二酐(PMDA)、醚二胺(ODA)、乙酰胺(DMAc)等为原料,制得PI-SiC杂化复合材料,主要应用于微电子印刷电路包装密封方面.通过FTlR、TEM、阻抗分析仪、等手段证实了杂化材料中的有机成分与无机成分形成了氢键网络结构,材料的吸湿性能显著增强,吸水率为0.4%(85%RH),介电性能明显提高,介电常数降低到ε=2.2.

关键词：层间绝缘、包装、研制

所属期刊栏目：29

分类号：TB485.9(工业通用技术与设备)

资助基金：陕西理工学院科研基金资助项目SLG0614

在线出版日期：2008-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：38-40