聚合单体对制备SiOx高阻隔性薄膜性能的影响

摘要：

论述在食品包装保质保鲜方面,对普通包装基材PET、BOPP等表面采用等离子体化学气沉积一层纳米级透明的SiOx层高阻隔层.实验采用13.56MHz的射频等离子体装置,分别以四甲基二硅氧烷(TMDSO)和六甲基二硅氧烷(HMDSO)为单体、氧气为反应气体、氩气为电离气体,在载玻片、单晶硅片、PET、BOPP等包装基材上沉积硅氧阻隔膜.比较了不同单体在制备氧化硅阻隔膜时各种工艺参数影响.通过傅立叶红外谱仪(FTIR)分析,扫描电子显微镜(SEM)表征,研究沉积膜的化学组成和结合状态;采用透湿测试仪测试薄膜的透湿性能,研究工艺参数的变化、表面的结构变化、形貌改变等对薄膜的阻隔性能影响原因.

关键词：PECVD、四甲基二硅氧烷(TMDSO)、六甲基二硅氧烷(HMDSO)、高阻隔性薄膜

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分类号：TB484.3(工业通用技术与设备)

资助基金：北京市教委科研项目KW200500001;北京印刷学院校科研和教改项目

在线出版日期：2007-01-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：37-39