空调包装结构的跌落仿真分析

摘要：

主要介绍用有限元分析工具ANSYS软件,对空调包装系统进行的跌落仿真模拟,为现代包装技术,特别是在流通过程中,包装材料的研究提供了新的方法和新的思路.这必然会降低材料、产品包装等成本,使包装材料和产品包装的研究周期大大缩短.

关键词：空调包装、跌落仿真、有限元分析、蜂窝纸板

所属期刊栏目：27

分类号：TB489(工业通用技术与设备)

在线出版日期：2007-01-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：4-5,14