10.3969/j.issn.1001-3563.2003.04.004
导热型高性能树脂微电子封装材料之二:封装材料的导热和热膨胀性能
微电子行业迫切需要新一代优异性能的封装材料.采用聚酰亚胺/氮化铝复合材料作为封装材料,可以组合聚酰亚胺和氮化铝的优点,具有高导热、低热胀、低介电、电绝缘等优异的性能,应用于现代微电子领域前景良好.文章讨论了这种封装材料的导热性能和热膨胀性能.PMR聚酰亚胺/氮化铝复合封装材料导热系数随氧化铝的加入量而显著提高,Bruggeman方程最适合于描述该封装材料的导热系数.PMR聚酰亚胺与氮化铝复合后热膨胀系数显著减小.
材料、封装、导热系数、热膨胀、聚酰亚胺
24
TB484.3;TB42(工业通用技术与设备)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
13-17