导热型高性能树脂微电子封装材料之一:封装材料的制备

摘要：

微电子行业迫切需要新一代优异性能的封装材料.采用聚酰亚胺/氮化铝复合材料作为封装材料,可以组合聚酰亚胺和氮化铝的优点,具有高导热、低热胀、低介电、电绝缘等优异的性能,应用于现代微电子领域前景良好.文章讨论了这种封装材料的制备,首先将单体反应物反应得到聚酰亚胺预聚体,然后将预聚体与氮化铝高能球磨混合,最后热压成型.成功制备出一系列聚酰亚胺/氮化铝复合导热型高性能塑料微电子封装材料.

关键词：材料、封装、微电子、聚酰亚胺、氮化铝

所属期刊栏目：24

分类号：TB484.3;TB42(工业通用技术与设备)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：46-48