三维参数化精细回转件包装筒CAD系统开发

摘要：

介绍三维精细回转件包装筒CAD系统开发的总体方案及实现途径.在此基础上完成基于UG平台的三维参数化包装筒的CAD系统开发,实现了精细回转件包装筒快速建模.

关键词：CAD、包装筒、参数化设计、精细回转件

所属期刊栏目：22

分类号：TB428;TP391.72(工业通用技术与设备)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：30-32