汇聚名企智慧 引领行业未来——“印刷包装产业链综合解决平台”高端论坛隆重举行
2011年11月15日,在第四届全印展上,由北京经纶金讯科技有限公司、日本小森公司、瑞士史丹利蒙技术有限公司、远东国际租赁有限公司联合举办的"汇聚名企智慧引领行业未来——印刷包装产业链综合解决平台"高端论坛隆重举办.来自印刷、包装行业的媒体与企业欢聚一堂,共同就新技术、新金融、新希望进行了深入了解与探讨.
产业链、综合解决、包装产业、印刷包装、行业未来、隆重举行
TN929.5;F426.8;TS885
2012-04-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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