标签及软包装产业专馆隆重首发

摘要：

2023年11月1～4日,第九届中国国际全印展将于上海新国际博览中心盛大开幕.展出规模超120000平方米,预计将汇聚超千家展商,超十万人次全球买家.
印刷"黑科技"大荟萃,重磅展品齐亮相.其中,W2馆将设为标签及软包装产业专馆,展出面积超过12000平方米,其中云集炜冈、3M、施潘德、科雷、大恒、华夏视科、润天智、金谷田、裕田、中景印机、中特机械、万杰、彩昇、奈本、瑞史博、德冠机械、蒙泰科技、永创、上海汇樾、密喇机械、淮河科技、欧米特、鼎恒、豪嘉、瑞欧、彩多多、上海跨视智能科技、驰立自动化、菱铁、旭化成、德莎、乐凯医疗、中治银河、龙源镭射、路嘉胶黏剂、新纪源复合材料、中山立丹源、善丰、松德、川威、理锋、雷丹……众多标签行业各细分领域领先品牌,标签领域的新技术、新产品、新趋势都将于此大放异彩,让您近距离感受数字化、智能化、绿色化的标签全产业链解决方案.

机标关键词：软包装、包装产业

分类号：TS293.7;TB48;F426.8

在线出版日期：2023-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：55-56