同轴送粉TIG熔覆过程数值模拟与试验研究

摘要：

为了研究同轴送粉TIG熔覆过程电弧的温度场、流场、电势分布及粉体颗粒运动轨迹,根据磁流体动力学理论建立了二维仿真模型,利用COMSOL软件对TIG熔覆电弧和粉体颗粒运动轨迹进行数值模拟.模拟结果表明:电弧形态呈钟罩形、气体流动稳定、粉体颗粒利用率高;为了验证仿真结果的准确性,开展了同轴送粉TIG熔覆试验.试验结果表明:焊缝平直无明显缺陷,实际电弧形态与模拟结果高度一致.通过金相显微镜对熔覆层进行观察,可以清晰地看出熔覆层内部组织均匀、致密.

关键词：TIG熔覆、同轴送粉、COMSOL软件、数值模拟、显微组织

所属期刊栏目：46

分类号：TG434.5(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：北京市属高校分类发展项目11000023T000002199202

在线出版日期：2023-11-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：70-75