钢化真空玻璃封接工艺及封接接头性能研究

摘要：

用自主研发的Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.6Ga-0.8Sb低Ag无铅焊料对覆Ag玻璃基板进行真空封接.封接温度为270、280、290、300℃,保温时间为15、20、25、30 min.通过剪切强度测试、气密性测试、扫描电镜观察及EDS能谱分析对钢化真空玻璃封接接头的性能与组织进行分析.结果表明:封接接头依靠焊料合金中的Sn与Ag层中的Ag相互扩散形成冶金结合.封接接头剪切强度随封接温度上升、保温时间延长先增后降,封接温度为290℃、保温20 min时,接头剪切强度最高,为14.01 MPa,此时接头内部的IMC层组织厚度适中,分布均匀,接头断裂位置位于Ag层与玻璃结合部位,封接接头气密性在该封接工艺下达到最佳,为1×10-9 Pa·m3/s.

关键词：钢化真空玻璃、低Ag无铅焊料、真空钎焊、剪切强度、气密性

所属期刊栏目：46

分类号：TG425+.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：河南省产学研合作项目;校企合作开发项目;校企合作开发项目

在线出版日期：2023-07-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：58-63