10.14024/j.cnki.1004-244x.20200903.002
铝基复合材料与电子玻璃的低温钎焊工艺研究
用PbO-SiO2-Al2O3系复合片状玻璃钎料,在大气环境下实现SiCp/6063Al复合材料与DM305电子玻璃的连接.用XRD、SEM、EDS和DSC等研究不同保温时间和温度下对焊接接头的影响.结果表明:在一定范围内焊接温度升高和保温时间延长可提高接头强度.SiCp/6063Al复合材料与DM305电子玻璃在钎焊温度为480℃保温30 min时,获得最大剪切强度为7.16 MPa的接头,且满足气密性使用要求.钎焊过程中,钎料中的元素能扩散到母材中,提高接头强度.
SiCp/6063Al复合材料、DM305电子玻璃、玻璃钎料
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
河南省科技攻关资助项目;河南省高等学校重点科研资助项目
2021-02-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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