采用正交试验优化设计Sn-Bi-Ag-Cu-Ce无铅焊料的性能分析

摘要：

采用正交试验优化设计新型Sn-Bi-Ag-Cu-Ce五元无铅焊料,对焊料熔点、铺展系数及抗拉强度进行测试,通过方差分析确定五元无铅焊料的最佳配方,并对比分析最佳焊料的强度及润湿铺展性能.结果表明:Sn-Bi-Ag-Cu-Ce五元无铅焊料的熔点接近Sn-37Pb焊料,为203.4℃;焊料组织中的富Bi相、Ag3Sn相和Cu6Sn5相得到细化,焊料抗拉强度明显提高,达到56.3 MPa;焊料铺展系数相较SAC305、SAC0307焊料提高9.4％、13.8％.

关键词：焊料多元化、正交试验、方差分析、稀土元素

所属期刊栏目：42

分类号：TG425+.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：河南省科技攻关项目142102210434;河南省教育厅科学技术研究重点项目15A430026

在线出版日期：2019-04-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：40-44