原位反应制备Cu/VC复合材料

摘要：

在热力学计算V2O5和C粉末反应生成VC的基础上，采用原位烧结合成工艺制备Cu/VC复合材料。为研究VC含量对复合材料组织和性能的影响，用X-ray衍射仪、扫描电子显微镜（SEM）、能谱仪（EDS）表征Cu/VC复合材料的相组成及显微组织，并对硬度和电导率进行测试。结果表明：采用原位反应烧结可以成功制备出Cu/VC复合材料；随VC含量的增加，当VC的质量分数小于6%，在Cu/VC复合材料中VC呈细小均匀分布；但大于6%，VC发生明显的团聚现象；Cu/VC复合材料的电导率下降，而硬度呈先升高后降低的趋势。

关键词：Cu/VC复合材料、原位反应、电导率、硬度

分类号：TM241.2(电工材料)

资助基金：国家留学基金资助；陕西省重点学科建设专项资金项目资助；陕西省重点实验室资助项目13JS076

在线出版日期：2014-12-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：77-80,81