SiC颗粒尺寸对SiCp/Cu基复合材料热膨胀系数的影响

摘要：

采用化学镀工艺制备了镀铜SiC微粉.化学镀工艺参数对该复合粉体的包覆行为影响较大.利用冷压成型和无压烧结技术制备了SiCp/Cu基复合材料,并对该复合材料的微观结构和热膨胀系数进行研究.结果表明:SiC颗粒分布较均匀,SiC颗粒与基体之间界面结合良好；随测量温度增加,SiCp/Cu基复合材料的线膨胀系数呈非线性增加；当SiCp体积分数相同时,减小SiCp颗粒尺寸有利于降低复合材料的热膨胀系数.

关键词：电子封装材料、化学镀、SiCp/Cu基复合材料、热膨胀系数

所属期刊栏目：36

分类号：TB331(工程材料学)

资助基金：黑龙江省教育厅科学技术研究项目12521521;省教育厅研究生创新科研项目YJSCX2012-365HLJ;佳木斯大学科研项目L2012-009

在线出版日期：2013-03-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：118-121