连接温度对Cu/Al扩散连接的影响

摘要：

采用真空扩散连接工艺对Cu/Al异种材料进行连接实验,研究连接温度对焊缝微观组织及力学特性的影响.利用SEM对接头剖面的微观组织进行表征；在拉伸试验机上测试接头拉伸强度,并对断口形貌进行SEM分析.结果表明:采用真空扩散连接工艺可以实现Cu/Al异种材料的有效连接；随着连接温度的升高,接头的抗拉强度随之提高,当连接温度为540℃,接头抗拉强度最高达到185 MPa；拉伸断口形貌具有明显的脆性断裂特征.

关键词：真空扩散连接、力学特性、显微组织、抗拉强度

所属期刊栏目：36

分类号：TG453.9(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2013-03-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：55-57