Cu-SiC纳米复合镀层制备工艺研究

摘要：

采用机械搅拌-电沉积方法,在45钢基体表面制备Cu-SiC纳米复合镀层.利用扫描电镜和摩擦磨损试验机研究机械搅拌速率、电流密度、SiC粒子质量浓度以及pH值等因素对Cu-SiC纳米复合镀层耐磨性能的影响及规律.结果表明,Cu-SiC纳米复合镀层的最佳制备工艺参数为:搅拌速率300 r/min,阴极电流密度4A/dm2,镀液中SiC粒子的浓度4g/L,pH值3.5～4.5.

关键词：Cu-SiC、复合镀层、耐磨性能

所属期刊栏目：35

分类号：TG174(金属学与热处理)

在线出版日期：2012-11-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：33-35