单砝码配重法在调节硅片研磨均匀性上的应用研究

摘要：

为提高硅片研磨的均匀性,提出了一种通过改变调节砝码位置的新方法.对单砝码配重法的原理、步骤及物理模型进行了详细的论述,并基于LabVIEW软件对该方法进行了可视化.在精密研磨抛光机上进行实验,并用膜厚仪进行均匀性测量.结果表明:在给定的条件下使9.9cm硅片的均匀性从单靠自重研磨的20μm提高到用配重法调节后的3μm,显著提高了硅片研磨的均匀性.单砝码配重法为解决硅片研磨均匀性问题提供了一种既精确又简便的方法.

关键词：研磨、压强分布、均匀性、硅片、配重法

所属期刊栏目：35

分类号：TN305.1(半导体技术)

资助基金：航空科学基金20110868001

在线出版日期：2012-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：71-74