W-Ni-Cu钨合金微波烧结试验研究

摘要：

为研究W-Ni-Cu钨合金微波烧结致密化过程,进行不同烧结温度、保温时间、升温速度的W-Ni-Cu合金微波工艺试验.结果表明:烧结温度、烧结时间是影响W-Ni-Cu致密化的主要因素；在保证烧结温度、保温时间下,升温速度对烧结材料致密度水平的影响不明显；W-Ni-Cu合金烧结温度低于1380℃,钨颗粒长大不明显,钨颗粒的长大不是材料致密化的主要机制.

关键词：钨合金、微波、致密化

所属期刊栏目：35

分类号：TG146.4(金属学与热处理)

在线出版日期：2012-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：40-42