TiB2粉末化学镀银工艺研究
采用化学镀银法制备Ag/TiB2复合粉末,系统研究NaOH,HCHO,NH3·H2O的加入量及反应时间等参数对包覆粉末质量的影响及TiB2表面改性对AgTiB2材料性能的影响.结果表明:NaOH和HCHO含量的增加可促进Ag的还原反应；pH值的大小对Ag的还原有显著的影响,pH值大可加快反应过程,使Ag的还原更加彻底；NH3·H2O在化学镀银过程中起稳定作用,随着NH3·H2O的增加,使反应液更为稳定,Ag不易发生自分解,但也导致镀银溶液中主盐的Ag不容易被还原,不能获得Ag均匀包覆的TiB2复合粉末；反应时间的延长对于反应后粉末中Ag含量的增加影响并不十分明显.采用化学镀的粉末所制备的Ag/TiB2复合材料的致密度、硬度和电导率分别提高了4.59％,12.20％和7.91％.
化学镀、TiB2、Ag/TiB2包覆粉末、pH值
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TF123.1+2(冶金技术)
陕西省自然科学计划项目2009JM6001-2;陕西省教育厅科学研究计划项目09JK662;国家自然科学基金重点项目50834003;陕西省重点学科建设专项资金资助项目
2012-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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