玻璃/铝/玻璃三层结构阳极键合机理分析
对玻璃/铝/玻璃3层结构进行阳极键合试验,分析键合温度和电压对键合电流的影响;通过扫描电镜对键合界面的微观结构进行分析,表明键合界面良好;对玻璃/铝/玻璃3层结构阳极键合机理进行探讨,认为键合界面处接通电流瞬间产生的强大的静电场力是实现玻璃/铝/玻璃界面紧密接触并形成良好界面键合的主要原因.
阳极键合、硼硅玻璃、铝、界面
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TG453(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金资助项目50375105
2012-04-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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