NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积机理研究

摘要：

通过对不同时间序列(0.5、1、10、20、40、60 min)镀层的深入研究,提出Ni-Cu-P非晶态合会镀层形核与长大过程的沉积模型,并对不同时间序列非晶态合金镀层的形貌和结构研究表明:在施镀初期,Ni、Cu原子团优先沉积于基体表面能量较高的部位,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶念镀层.

关键词：化学镀、Ni-Cu-P合金、沉积过程、优先沉积、非晶态镀层

所属期刊栏目：32

分类号：TQ153.12

资助基金：宁夏高等学校科学研究项目200513

在线出版日期：2009-04-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：50-53