磁控溅射制备Ti-Ni-Cu记忆薄膜与组织成分研究

摘要：

优化直流磁控溅射Ti-Ni-Cu薄膜的制备工艺参数,研究薄膜的组织结构、成分与工艺参数对其的影响规律.采用SEM、TEM、XRD及EMPA对其系统研究分析.结果表明,经650℃、0.5 h退火,溅射态的非晶无序结构的Ti-Ni-Cu薄膜完全晶化,获得形状记忆效应.室温下基体组织为立方结构的B2相.溅射薄膜的厚度与时间几乎呈线性变化;而薄膜的沉积速率随着溅射功率的增大而升高,但溅射功率再增大则沉积速率降低;薄膜的成分随溅射功率、工作气压及时间的变化基本一致,不存在成分离散问题.

关键词：Ti-Ni-Cu、薄膜、磁控溅射、非晶、形状记忆

所属期刊栏目：30

分类号：TG512(金属切削加工及机床)

在线出版日期：2008-01-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：56-59