基于稳定固溶体团簇模型的无扩散阻挡Cu合金薄膜的成分设计

摘要：

随着超大规模集成电路的发展,器件特征尺寸不断缩小,必然会出现Cu互连扩散阻挡层厚度无法进一步减小等瓶颈问题.因此,开发新型无扩散阻挡层Cu合金薄膜(Cu种籽层)势在必行.该新型互连结构在长时间的中高温(400～500℃)后续工艺实施过程中,需同时具备高的稳定性(不发生互扩散反应)和低的电阻率.基于此,首先综述了目前无扩散阻挡层结构的研究现状及问题,然后对基于稳定固溶体团簇模型设计制备的无扩散阻挡Cu-Ni-M薄膜的研究工作进行了梳理,通过多系列薄膜微观结构、电阻率及稳定性的对比,深入探讨了第三组元M的选择原则及其对薄膜热稳定性的影响.为进一步验证稳定固溶体团簇模型的有效性,对第二组元的变化进行了相关讨论.结果 证实,选取原子半径略大于Cu、难扩散且难溶的元素作为第三组元M,薄膜表现出良好的扩散阻挡能力;当M/Ni=1/12,即合金元素完全以团簇形式固溶于Cu基体时,薄膜综合性能达到最优,能够满足微电子行业的要求.所有研究表明,稳定固溶体团簇模型在无扩散阻挡层Cu合金薄膜的成分设计方面十分有效,该模型也有望在耐高温Cu合金及抗辐照材料成分设计方面推广使用.

关键词：铜合金薄膜、无扩散阻挡结构、稳定固溶体团簇模型、成分设计、热稳定性、电阻率

所属期刊栏目：49

分类号：TB43(工业通用技术与设备)

资助基金：国家重点研发计划项目;国家自然科学基金项目;大连理工大学三束材料改性教育部重点实验室开放课题项目

在线出版日期：2020-06-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共14页

页码：48-60,97