高速赫尔槽在高速镀锡液中的研究应用

摘要：

目的 方便快捷地研究高速电镀锡工艺,有效实现赫尔槽在高速镀锡液中的研究应用.方法 开发一种高速赫尔槽装置,以研究MSA高速镀锡工艺条件(温度、电流密度和流速).采用增重法对不同电流密度下的镀液电流效率进行试验.通过扫描电镜和X射线衍射仪对镀层的微观形貌和结晶取向进行分析.结果 提高MSA镀锡电解液平行液流流速,工作电流密度可提高到40 A/dm2,电流效率仍达90％以上.MSA高速镀锡的电镀工艺为:流速>146 cm/s,温度40～60℃,电流密度20～40 A/dm2.经实验验证,平板电极中镀液流速与阴极极限电流密度存在正比关系,与旋转圆盘电极极限扩散电流密度公式相似.高速下沉积厚度相同的锡镀层,随着沉积电流密度的增加,镀层晶面择优取向由(220)晶面转变为(321)晶面.结论 相较于在静态赫尔槽试验中研究电镀工艺对镀液性能的影响,该设计可更好地反映实际生产的真实情况,可应用于电镀试验和工厂生产的质量管理.

关键词：高速电镀、赫尔槽、MSA镀锡、电流效率、极限电流密度

所属期刊栏目：47

分类号：TQ153.1

在线出版日期：2018-12-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：239-244