晶须强化等离子喷涂涂层中的熔滴扁平化及晶须偏转行为的模拟

摘要：

目的：了解等离子喷涂涂层过程中的晶须偏转行为,为提高涂层的抗冲蚀性能提供新思路。方法分别采用计算流体动力学软件FLUENT和有限元分析软件ANSYS,模拟研究等离子喷涂熔滴碰撞基体后的扁平过程,以及熔滴扁平期间晶须在力矩作用下的偏转行为。结果熔滴碰撞基体后,可以观察到熔滴的扁平化过程大约持续1.5μs。在力矩从1×10-18 N·m变化到3×10-18 N·m时,最大偏转角度从23°增长到70°。结论通过研究熔滴形状和最大扁平速度随时间的变化,得到了扁平化完成时间。熔滴沿基体表面的最大铺展速度与碰撞速度有关。当力矩在一定范围内改变时,晶须发生偏转。

关键词：等离子喷涂、氧化铝、晶须、偏转角度

分类号：TG174.442(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金51275172 Fund:Supported by the National Natural Science Foundation of China 51275172

在线出版日期：2015-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,37